ソリューション
【ソリューション】 エレクトロニクス製造向けトレーサビリティソリューション|バーコード・RFID・OCR活用
概要
電子部品・基板製造では、部品の取り違えや工程管理の不備が品質不良やリコールリスクにつながります。
こうした課題に対し、バーコード・RFID・OCRなどの自動認識技術を活用することで、
★ ヒューマンエラーの防止
★ トレーサビリティの確立
★ 作業効率の向上
を同時に実現します。
本ソリューションは、これらの実現に必要な機器構成まで含めてご提案します。

製造現場の課題
部品のセットミス(リール間違い)、目視確認によるヒューマンエラー、工程ごとのデータ分断、不良の原因追跡に時間がかかる
⇒ 品質問題が発生すると影響範囲が大きい
ソリューション
■ 「識別・照合・記録」を自動化
製造工程において、以下を自動化する仕組みを構築します。
✔ 識別:部品・基板・製品をコードで識別
✔ 照合:セット部品や工程の正当性をチェック
✔ 記録:工程履歴・検査結果を自動取得
★ この3つを実現するためにバーコード・RFID・OCRを用途に応じて使い分けます
各工程と必要技術
■ ① 部品セット工程(ポカヨケ)
課題:リールや部品の取り違え
解決:バーコードやRFIDで部品をスキャン正しい部品でない場合はエラー
★ 強制的にミスを防止、作業者が“確実に確認できる仕組み”
■ ② 実装・製造工程(トレーサビリティ)
課題:どの工程で不良が発生したか不明
解決:基板へコードを付与、各工程で読み取り、履歴を自動記録
★ 工程全体の可視化、人に頼らず自動で記録
■ ③ 検査・最終工程
課題:外観検査・ラベル確認の負担
解決:OCR・画像認識で文字・印字を自動読取判定を自動化
★ 検査品質の標準化、目視検査の代替・補完
■ ④ 物流・出荷工程
課題:ロット・製品の追跡性
解決:RFID・バーコードで管理、出荷履歴と紐付け
★ リコール時の影響最小化、非接触×高速運用
